高溫?zé)o錫絲ET-SAC30-W
一、描述
針對(duì)免清洗無鉛應(yīng)用而研發(fā)的一款高銀松香芯焊錫絲ET-SAC30-W,該產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)較高表面絕緣阻抗可靠性和優(yōu)異擴(kuò)展性的平衡，是目前市場(chǎng)應(yīng)用較廣泛的產(chǎn)品；不僅能獲得優(yōu)異的焊接性能，還能增加焊接良率及加快焊接速度。此款高溫?zé)o鉛錫絲能有效控制其松香飛濺特性，使之成為手動(dòng)焊接和自動(dòng)焊接的理想選擇。適用于要求達(dá)到 IPC J-STD-004 ROL1 標(biāo)準(zhǔn)的任何電子或工業(yè)化免清洗焊接操作。可以使用于產(chǎn)業(yè)機(jī)器，車載電子品，醫(yī)療用機(jī)器，一般家電產(chǎn)品，提高基板通孔潤(rùn)濕的必要部品，自動(dòng)焊接機(jī)等所有必須要有高信賴性的焊接。
二、特點(diǎn)
1.符合JIS AA 級(jí)要求（鹵化物含量小于 1000ppm），符合環(huán)保要求以及較高電器可靠性。
2.超快潤(rùn)濕，縮短焊接操作的時(shí)間。
3.極低助焊劑飛濺，使用方便，透明的非粘性免清洗殘留，適合于所有操作。
4.良好的擴(kuò)展特性，優(yōu)異的焊點(diǎn)合格率，擴(kuò)散能力≥ 80%（根據(jù) JIS 標(biāo)準(zhǔn)）
5.較低煙霧，工作環(huán)境更清潔，減少排煙處理。
6.良好焊點(diǎn)外觀，檢查更方便
三、合金成分
主要成分
含量(wt%)
錫(Sn)
余量
銀(Ag)
3.0
銅(Cu)
0.5
雜質(zhì)成分不大于(wt%)
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.1
0.02
0.001
0.03
0.002
四、物理特性
項(xiàng)目
參數(shù)
熔融溫度
固相： 217℃ 液相： 220℃
松香含量
1.0-4.0%（可選）
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)
13543272580
